• Spigen nakładka Rugged Armor Mag Magsafe do iPhone 17 Pro Max czarna

Symbol: BRA014577
Brak towaru
97.00
Wpisz swój e-mail
Wysyłka w ciągu 48 godzin
Cena przesyłki 11.99
Orlen Paczka 11.99
DPD dostawa do punktów 11.99
Inpost paczkomaty 13.99
Kurier 15.99
Kurier (Pobranie) 23
Dostępność 0 szt.
Waga 0.15 kg
Spigen
Zostaw telefon
Stosunkowo cienkie etui ochronne marki Spigen. Wykonane z wytrzymałego i elastycznego tworzywa TPU odpornego na ścieralność. Rugged Armor pokryty jest błyszczącym włóknem węglowym, które tworzy elegancką teksturę karbonową. Produkt jest idealnie dopasowany, w pełni funkcjonalny, nie ogranicza dostępu do portów zewnętrznych i skutecznie chroni urządzenie przed zarysowaniami czy upadkami.#13#10#13#10Rugged Armor kusi nowoczesnym wzornictwem!#13#10#13#10Case wyposażono w pierścień kompatybilny z bezprzewodową technologią MagSafe.#13#10Magnetyczny ring zapewni maksymalną wydajność ładowania oraz szybkie i proste połączenie ze wszystkimi akcesoriami z funkcją MagSafe.#13#10#13#10Rugged Armor został poddany testom sprawnościowym i otrzymał certyfikat MIL STD 810G-516.6 co oznacza, że spadał 26 razy z wysokości 2 metrów.#13#10#13#10Wszystkie produkty Spigen są testowane pod kątem odporności na ścieranie oraz precyzyjnego dopasowania, w celu dostarczenia wysokiej jakości etui.
Funkcje:
ochrona telefonu, precyzyjne wycięcie na aparat, wycięcia na porty
Kolor:
Czarny
Kompatybilność:
Apple iPhone 17 Pro Max
Kompatybilny z MagSafe:
tak
Marka:
Spigen
Pasuje do:
Telefony/Apple/iPhone 17 Pro Max

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

Produkt jest zgodny z wymaganiami rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów. Dystrybutorem produktu jest: TelForceOne S.A. Krakowska 119, 50-428 Wrocław

Dane producenta

Spigen EU GmbH
Friedrichstraße 123
10117 Berlin
Germany

+19495025121
support@spigen.com

Osoba odpowiedzialna

TelForceOne S.A.
Krakowska 119
50-428 Wrocław
Poland

713272000
info@telforceone.pl

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie